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半導体製造装置向け　SUS極薄シムプレートの精密薄板加工

半導体製造装置や精密機器の組み立て現場では、わずかな隙間調整や高精度な位置決めのために、極薄のシムプレートが欠かせません。富山プレートでは、板厚0.01mmから対応可能なSUS製シムプレートを、ビーム径40μmの微細ファイバーレーザを使って小ロットから製作しています。「試作品を数枚だけ欲しい」「複雑な形状で型を作るほどではない」といったご要望にもお応えできるのが富山プレートの強みです。

シムプレートとは

シムプレート（Shim Plate）とは、機械や装置の部品間に挟んで隙間を埋めたり、寸法を微調整するために使われる薄い板のことです。半導体製造装置では、ナノメートル単位の精度が求められる場面も多く、使用するシムプレートにも高い寸法精度と素材の均一性が要求されます。

富山プレートの対応スペック

富山プレートでは、以下のスペックでシムプレートの製作に対応しています。

• 素材：ステンレス（SUS）をはじめ、アルミ・真鍮・銅・チタンなど非鉄金属全般
• 板厚：0.01mm〜2mm（真鍮は1.2mmまで、銅は1.0mmまで）
• ワークサイズ：最大500×500mm
• 加工機：ビーム径40μmの微細ファイバーレーザ加工機
• ロット：小ロット・試作品から対応可能

微細ファイバーレーザ加工の特長

富山プレートが導入しているビーム径40μmの微細ファイバーレーザは、極薄材への超精密加工を実現しています。従来の機械加工では難しかった0.1mm以下の薄板も、熱影響を最小限に抑えながら高精度にカットすることが可能です。

• バリが出ない：レーザカットのため切断面が滑らかで、後工程のバリ取り作業が不要。
• 複雑形状に対応：アール・丸穴・細長いスリットなど、手作業や金型では難しい形状も自由に加工できる。
• 型不要で小ロット対応：トムソン型や金型を製作する必要がないため、試作や少量生産でもコストを抑えられる。
• 異種形状を1シートにまとめて納品：複数の形状・サイズを1枚のシートにレイアウトして効率よく製作・納品。

半導体製造装置メーカーへの納品実績

富山プレートは、工作機械メーカー・船舶関連会社・鉄道関連会社・制御盤メーカーに加え、半導体製造装置メーカーへの納品実績も豊富です。精密さと納期の両立を求められる業界のニーズに応え続けてきた実績があります。

こんなお悩みをお持ちの方へ

• 0.1mm以下の極薄SUSシムプレートを小ロットで調達したい
• 複雑な形状のシムプレートが必要だが、型を作るほどの数量ではない
• 試作段階で数枚だけ欲しい
• バリのないきれいな仕上がりのシムプレートを探している

上記のようなご要望がございましたら、ぜひ富山プレートまでお気軽にご相談ください。素材・板厚・形状・数量など、まずはお見積りからお気軽にどうぞ。

まとめ

半導体製造装置に求められる精密さに応えるためには、シムプレートの素材・板厚・形状精度のすべてが重要です。富山プレートでは、ビーム径40μmの微細ファイバーレーザによってSUS 0.01mmからの極薄板加工を実現し、小ロット・複雑形状・バリなし仕上げに対応しています。お困りごとがあればぜひご相談ください。