1薄板レーザー加工とは？基本をおさらい

薄板レーザー加工とは、金属の薄板（主に板厚2mm以下）に対してレーザー光を照射し、切断・穴あけ・彫刻などの精密加工を行う技術です。従来のプレス加工や機械加工では難しかった微細な形状・複雑なパターンも、レーザー加工では高精度に実現できます。特に半導体製造装置や医療機器など、精密さが求められる分野での採用が年々拡大しています。

ファイバーレーザーが精密薄板加工に向いている理由

富山プレートでは、ビーム径40μmのファイバーレーザー加工機を主力設備として導入しています。ファイバーレーザーは従来のCO2レーザーやYAGレーザーと比較して、精密薄板加工において以下の優位性があります。

• 集光性が高くビーム品質が良いため、0.01mm〜の極薄素材への微細加工が可能
• 消費電力が低く、安定した出力を長時間維持しやすい
• SUS・アルミ・銅・チタン・真鍮など多様な金属に対応
• CO2レーザーでは困難なアルミ・真鍮・銅などの高反射素材にも対応可能
• 熱影響が少なく、超薄板でも歪みやバリが出にくい

20.01mmのSUS薄板が求められる理由

半導体製造装置・精密機器・医療機器などの分野では、ミクロン単位の厚さ精度が製品の性能や信頼性に直結します。なぜ0.01mm（10μm）という極薄の薄板が必要とされるのか、その背景をご説明します。

ステンレス（SUS）が選ばれる理由

• 耐食性：半導体製造環境では薬液・腐食性ガスへの耐性が不可欠
• 非磁性：SUS304などは磁気的なノイズを嫌う電子機器用途に最適
• 強度と薄さの両立：薄くても剛性を保てるため、精密シム・ガスケットに最適
• 清浄度：クリーンルーム環境でのパーティクル発生を抑制できる
• 加工性：ファイバーレーザーとの親和性が高く、微細加工の精度が出やすい

富山プレートの対応スペック一覧

3複雑形状の加工を可能にする技術的なポイント

0.01mmのSUS薄板に複雑な形状を加工するためには、機械の性能だけでなく、治具設計・加工データの精度・品質管理までを一貫して担う技術力が必要です。富山プレートが実現できる4つの技術的ポイントをご紹介します。

4業界別の活用事例と求められるスペック

薄板レーザー加工は幅広い産業で活用されていますが、業界によって求められる素材・精度・形状は大きく異なります。どの業界でも共通しているのは「高精度・短納期・小ロット対応」へのニーズです。

5まとめ・結論：種類と加工方法は業界によって求められるものが違う

SUSステンレスをはじめとした薄板レーザー加工には、素材・板厚・加工精度・形状の複雑さなど多くの選択肢があります。半導体分野では0.01mmの極薄・高精度が求められ、工作機械分野では耐久性と量産対応が重視されます。医療や電子部品では素材そのものの特性が選定の鍵になることも少なくありません。

重要なのは、「何のために、どんな環境で使うか」を明確にしたうえで、素材・板厚・加工方法を選ぶことです。富山プレートでは、お客様のご用途に合わせてご提案から試作・量産まで一貫して対応しています。複雑形状・小ロット・短納期の案件もお気軽にご相談ください。