【半導体装置の精度を支える】極薄シムリングなら小ロット・試作対応可能|富山プレート

半導体製造装置向けシムリングとは?極薄薄板加工で実現するミクロン精度調整

半導体製造装置や精密機械の分野では、わずか数ミクロンのズレが装置性能や歩留まりに大きく影響します。
その最終調整に使われる重要部品が半導体製造装置向けシムリングです。

シムリングは目立たない存在ですが、装置の精度を最後に仕上げる「調整部品」として極めて重要な役割を担っています。特に近年は、0.01mm〜0.1mmといった極薄の薄板加工によるシムリングの需要が高まっています。

富山プレートでは、この超薄板領域のシムリングを小ロットから製作可能。板厚違いの試作や評価用のご注文にも柔軟に対応しています。

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目次

  • 半導体製造装置向けシムリングとは
  • 極薄シムリングが使われる理由
  • 半導体装置での具体的な使用事例
  • 0.01mm~0.1mmの薄板加工が可能にすること
  • 小ロット・試作対応が求められる背景
  • 精密機器向けシムリングに必要な加工品質
  • 富山プレートが選ばれる理由
  • まとめ

半導体製造装置向けシムリングとは

シムリングとは、軸やベアリング、精密機構の隙間や高さを微調整するための薄板部品です。半導体製造装置向けシムリングは、特に高い精度と品質が求められる分野で使用されます。

わずかな高さやクリアランスの違いが、装置の安定稼働や製品歩留まりに直結するため、μm(ミクロン)単位の調整が必要になるケースが少なくありません。


極薄シムリングが使われる理由

半導体装置では、組立誤差や熱膨張、部品の個体差などにより微細なズレが生じます。そのズレを補正するために使われるのが極薄シムリングです。

  • 高さの微調整による位置決め精度の向上
  • ベアリングの予圧(プリロード)の最適化
  • 軸方向クリアランスの精密セッティング

このような調整により、振動の低減、発熱の抑制、長期安定稼働につながります。


半導体装置での具体的な使用事例

半導体製造装置向けシムリングは、以下のような重要箇所で使用されています。

  1. 真空チャンバーの平行度調整
    シール面の歪みを補正し、真空リークを防止します。
  2. ウェハーステージの高さ微調整
    露光や検査工程での位置精度を確保します。
  3. 搬送ロボット関節部のクリアランス制御
    繰り返し精度や搬送安定性を高めます。
  4. 静電チャック周辺の熱変位補正
    温度変化による位置ズレを補正します。
  5. 光学ユニットの焦点位置合わせ
    光路長の微調整により検査精度を向上させます。

いずれも「あと数ミクロン追い込みたい」という最終調整の現場で使われる部品です。


0.01mm~0.1mmの薄板加工が可能にすること

一般的なシムでは難しい超薄板領域に対応できることで、より細かな精度調整が可能になります。

  • μm単位での高さ補正
  • 複数枚の組み合わせによる段階的な調整
  • 装置ごとの個体差に合わせた最適化

特に半導体製造装置では「シムで最終精度を決める」と言われるほど重要な役割を担っています。


小ロット・試作対応が求められる背景

半導体装置の開発や評価段階では、板厚違いの比較検証や仕様変更が頻繁に発生します。

  • 板厚を0.01mm刻みで変えて評価したい
  • 数枚だけ試作したい
  • 図面変更に迅速に対応してほしい

富山プレートでは小ロット注文に対応しているため、板厚違いの製作や試作品のご依頼にも柔軟に対応可能です。


精密機器向けシムリングに必要な加工品質

半導体製造装置向けシムリングでは、単に薄いだけでなく加工品質も重要です。

  • バリ・ダレを抑えた精密な薄板加工
  • 精密機構に適した安定した寸法精度
  • SUS材を中心とした耐食性・信頼性の高い材料対応

精密機器や半導体関連装置向け部品として、安心して使用できる品質が求められます。


富山プレートが選ばれる理由

  • 0.01mm~0.1mmの極薄薄板加工に対応
  • 半導体製造装置向けシムリングの小ロット製作が可能
  • 試作から評価、量産前検討まで一貫サポート
  • 図面変更や板厚違いのご相談にも柔軟対応

開発段階の細かなニーズに応える体制が、多くの技術者様から評価されています。


まとめ

半導体製造装置向けシムリングは、装置の精度を最終的に仕上げる重要な薄板部品です。0.01mm〜0.1mmの極薄領域の薄板加工に対応することで、ミクロン単位の精度調整が可能になります。

用途や装置仕様によって求められるシムリングの形状や厚み、加工方法は異なります。板厚違いの試作や評価用シムリングをご検討の際は、ぜひ富山プレートへご相談ください。


この記事の要点

  • 半導体製造装置向けシムリングはμm単位の精度調整に使われる
  • 0.01mm~0.1mmの極薄薄板加工が重要
  • 真空チャンバーやステージなど装置の重要部位で使用される
  • 開発段階では小ロット・試作対応が不可欠
  • 富山プレートは極薄シムリングの製作に対応可能
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