製作実績 Production
小ロット対応可能: 高精度レーザーエッチングによる回路図銘板 – 腐食エッチングに代わるコスト効率の高い製品
![](http://www.t-pla.co.jp/wp/wp-content/uploads/2022/04/original_0595e205-a40e-4d3c-8212-b5d8e8ecbc60_DSC_0039.jpg)
素材 | ステンレス SUS304 |
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用途 | 回路図 |
製品区分 | 工作機械用回路図 |
備考 | 株式会社富山プレートは、レーザーエッチング技術を駆使した回路図銘板の製造を行っています。従来の腐食エッチング銘板に比べ、版代が不要であり、製造コストを大幅に削減することが可能です。小ロットでの製造も可能であり、お客様のニーズに応じた柔軟な試作対応が弊社の大きな強みです。 |